各相关单位:
为加强学术交流,促进跨学科合作,针对目前医用耗材护理创新管理能力提升的要求和建设医用耗材信息化支撑管理体系的紧迫性,由杭州市医学会主办的“医用耗材护理创新与医工耗材管理”学术研讨交流会拟定于2023年6月召开。现将有关事项通知如下:
一、会议内容
1、专题学术讲座;
2、学术讨论。
二、参加对象
杭州市医学会医学工程学分会委员、各级医疗机构医学工程及相关专业技术人员。
三、会议时间
2023年6月30日。
四、会议地点
新侨饭店(杭州市上城区解放路226号)。
五、其他
本次会议免收会务费,会议期间食宿统一安排,住宿费、交通费自理,回各单位报销。
联系人:陈国雄13858094687,
胡志奇15168242329,
查敏13605810978。